据 Tom's Hardware 报道,群联 CTO Sebastien Jean 在接受采访时谈到了未来的高能 PCIe 5.0 SSD。他认为,新款 PCIe 5.0 SSD 将需要主动散热。

Sebastien Jean 表示,当前的 SSD 就像上世纪 90 年代的 CPU 和 GPU 一样,发热量越来越大。

随着 PCIe 5.0 SSD 以及之后的 PCIe 6.0 SSD 的推出,我们可能会需要考虑采用主动散热。

Sebastien Jean 称,3D NAND 可承受的温度范围时 0 C 到 70 或 85 C,甜点温度为 25 C 到 50 C。

高温和低温下的数据保存率不同,如果你读取和写入时存在较大的温度跨度,那么 SSD 就需要进行更多的纠错,这将会降低传输效率。

Sebastien Jean 认为,PCIe 5.0 SSD 会配备散热片,而且还得加一个风扇。

IT之家了解到,群联在今年 CES 上发布了旗下首款 PCIe 5.0 主控 PS5026-E26,可达最高 12GB / s 的连续读取速度和 11GB / s 的连续写入速度;

以及 1500K IOPS 的 4K 随机读取速度和 2000K IOPS 的 4K 随机写入速度。

关键词: 群联 PCIe5.0 SSD 主动散热